专业软硬板制造｜一站式设计打样量产服务，工程师信赖之选

在电子研发周期不断缩短的当下，工程师对软硬板的需求已从单一产品供应转向全流程服务支持。我们专注专业软硬板制造，整合设计优化、快速打样、批量生产全链条能力，为工程师提供省心高效的一站式解决方案，成为研发团队的可靠伙伴。

核心参数

产品类型：2-16 层软硬结合板（FPC+Rigid）、2-20 层刚性板、2-8 层柔性板

通用参数：线宽线距 1.5mil/1.5mil（刚性）、2mil/2mil（柔性），板厚 0.5-4.0mm

精度指标：层间对位精度≤0.015mm，阻抗控制 ±8%，最小孔径 0.1mm

可靠性参数：耐弯折次数≥30 万次（柔性区），工作温度 - 40℃~125℃

表面处理：沉金、OSP、镀锡、硬金等全系列可选，满足不同焊接需求

工艺亮点

一站式服务体系：提供从 DFM 设计优化（24 小时内反馈可制造性报告）、快速打样（48-72 小时交付）到批量生产（月产能 100 万㎡）的全流程服务，缩短研发周期 30%。

工程师协同设计：配备 10 名资深 DFM 工程师，免费提供布线优化、阻抗匹配、应力规避建议，降低设计风险，提升产品可靠性。

柔性化生产能力：采用模块化生产线，可实现 1-10000 片灵活切换，支持小批量多品种订单，打样到量产无缝衔接，工艺一致性达 99%。

全流程质量追溯：每块板赋予唯一追溯码，记录从基材到成品的 32 项关键参数，支持工程师随时查询生产数据，满足严苛的质量审计需求。

客户案例

某消费电子企业工程师团队研发新型智能家居控制器时，面临软硬板结构设计复杂、打样周期紧张的难题。我们介入早期设计阶段，提供 3 版 DFM 优化方案，将原设计的 8 处应力风险点降至 0，48 小时完成首件打样。量产阶段匹配客户的阶梯式产能需求，3 个月内从月产 1000 片提升至 5 万片，产品良率始终保持 99.5%，获工程师团队 “研发加速器” 评价。

应用领域

研发设计：新品原型验证、电路方案测试、小批量试产

消费电子：智能穿戴设备、折叠屏终端、智能家居控制板

工业电子：传感器接口板、机器人控制模块、自动化设备电路

医疗设备：便携式诊断仪器、可穿戴医疗设备、微创器械组件

品牌实力展示

深耕 PCB 行业 20 年，累计服务 10000 + 工程师团队，打造 “设计 - 打样 - 量产” 闭环服务体系。拥有 6 条智能化生产线，其中软硬结合板专线 3 条，通过 ISO9001、IATF16949、ISO13485 认证。设立工程师技术支持中心，提供 7×16 小时在线咨询，累计输出 DFM 优化报告 50000 + 份。与中科院、华为研发中心等机构建立合作，成为工程师评选的 “最信赖软硬板供应商”。