精准多层HDI板制作，满足多样化客户需求

在电子系统高度集成化的今天，高密度互连（HDI）技术正成为实现复杂电路设计的突破口。我们深耕多层HDI板制造领域多年，以精准的工艺控制和灵活的定制化服务，为通信、医疗、航空航天等高端行业提供高可靠性解决方案，助力客户应对多元化的市场挑战。

�� 参数优势，适配多元场景

支持4层至30层复杂结构设计，线宽/线距最小达2mil，满足高速差分对与芯片级封装需求；采用生益科技低损耗基材，介电常数波动控制在±2%以内。盲孔填铜率超98%，层间阻抗匹配精度达±5%，可适配毫米波雷达、射频前端模块等精密应用。激光钻孔最小孔径可达0.1mm，定位精度±1μm，实现微间距BGA器件的高效互联。

⚙️ 工艺能力，智造柔性方案

引进LDI激光成像设备实现±1μm级图形解析度，结合CO₂激光钻机加工微小盲孔；通过真空树脂塞孔工艺消除空洞风险，配合在线AOI光学检测实时监控缺陷。依托MES智能排产系统，既能处理小批量多品种订单，也能保障大规模量产的稳定性，良率持续保持在99%以上。

�� 客户案例，见证硬核实力

某AR眼镜制造商采用我们的8层HDI板开发显示驱动模组，凭借紧凑布线设计将整机厚度缩减至8mm；某医疗科技公司通过我们的快速打样服务完成便携式超声仪主板迭代，成本下降30%。更有新能源汽车企业采购我们的定制化方案实现车载雷达系统的集成度提升。

�� 应用领域，赋能创新生态

广泛应用于智能穿戴设备、无人机飞控系统、工业自动化控制器、医疗影像采集卡等领域。例如，在TWS耳机中实现主芯片与传感器的高度集成；在数据中心交换机中构建低延迟背板互联架构。

选择我们的精准多层HDI板服务，即是选择“军工级品质+互联网速度”的双重保障。从设计优化到交付跟踪，我们以专业团队和先进设备为您的创新产品保驾护航！