厚铜PCB样板制作｜大电流高功率产品快速试产，助您抢占市场先机！
在新能源、工业电源及大功率设备高速发展的今天，厚铜PCB凭借卓越的载流能力与散热性能，成为高功率场景的核心载体。鼎纪电子深耕厚铜PCB打样与量产领域，以“快速响应+超高性能”为核心，为大电流、高功率产品设计提供精准支持，助力客户缩短研发周期，加速产品落地！

核心参数：定义行业标杆

· 铜厚规格：支持1oz-6oz定制化铜厚（常规3oz/4oz），满足50A-500A大电流传输需求，降低温升风险；

· 线宽/线距：最小3mil/3mil，结合加厚铜层设计，承载更高电流密度；

· 板厚范围：1.2mm-6.0mm可定制，适配工业电源、车载逆变器等厚重型结构；

· 导热设计：内置散热焊盘+金属基工艺，热导率提升30%，保障高功率器件稳定运行；

· 耐压等级：通过500V AC/DC绝缘测试，符合UL94V-0防火标准，安全系数拉满。

工艺亮点：技术突破，品质护航

· 超大电流载流技术：采用“厚铜+盲埋孔”复合工艺，实现多层立体导电路径，电流承载能力较传统PCB提升2倍以上；

· 精密蚀刻控制：引进以色列激光直接成像（LDI）设备，线宽公差±10%，确保大电流线路无瓶颈；

· 强化散热方案：可选铝基/铜基绑定、陶瓷填充工艺，搭配热电分离设计，解决MOS管、IGBT等发热器件散热难题；

· 极速交付体系：72小时快速打样（含飞针测试+EMC预认证），支持急单绿色通道，匹配研发迭代节奏。

客户案例：实战验证价值

某头部新能源车企研发800V高压电驱系统，需定制4oz厚铜PCB样板，要求1周内完成交付并满足150℃高温工作环境。鼎纪电子通过“多叠层压合+阶梯铜厚”工艺，提前48小时交付，实测载流能力达280A，温升低于15℃，助力客户提前3个月完成样车路测，斩获亿元级订单。

应用领域：覆盖高增长赛道

· 新能源汽车：OBC车载充电机、BMS电池管理系统、电驱控制器；

· 工业电源：光伏逆变器、储能PCS、服务器电源；

· 轨道交通：高铁牵引变流器、地铁辅助供电系统；

· 高端装备：工业机器人伺服驱动器、医疗CT高压发生器。

品牌实力展示：全球客户的共同选择

鼎纪电子拥有华南地区规模领先的厚铜PCB专线工厂，配备德国SCHMOLL六轴钻床、日本三菱真空压合机等尖端设备，年产能超50万㎡。作为华为、比亚迪、阳光电源等企业的“优选供应商”，我们以“材料选型-仿真设计-可靠性验证”全链条服务，连续5年客户满意度达99.6%。无论是样品调试阶段的技术支持，还是批量交付的质量管控，鼎纪始终是您值得信赖的合作伙伴！