3阶HDI板制造｜高密度微孔技术｜任意层互联可选
在5G通信、AI芯片与微型化电子设备爆发的时代，传统PCB已无法满足高密度、高速度的设计需求。鼎纪电子以行业领先的3阶HDI板制造技术，结合高密度微孔工艺与灵活的任意层互联方案，为尖端电子设备提供“超精密”核心支持，助力您的设计突破物理极限，抢占技术制高点！

核心参数

· 层数结构：最高支持1+N+1（3阶）堆叠，层间对位精度≤25μm，实现复杂电路集成。

· 微孔技术：激光钻孔+填铜工艺，最小孔径0.075mm，孔密度达每平方厘米5000个，信号传输延迟降低30%。

· 线宽/线距：精细至2mil/2mil，支持BGA间距0.4mm以下封装，完美适配多核处理器与高频芯片。

· 材料选择：FR-4、高频罗杰斯板材可选，搭配沉金、化学镍金（ENIG）表面处理，耐温性提升至Tg260℃。

· 阻抗控制：±5%公差精度，确保高速信号完整性，满足PCIe 4.0、DDR5等协议标准。

工艺亮点

· 盲埋孔+叠孔技术：通过多层压合与精准对准，实现“任意层互联”，减少寄生电容，功耗降低15%。

· 真空树脂填充：解决高频场景下的介质损耗问题，抗干扰能力提升50%，适用于毫米波雷达与卫星通信。

· AOI全检+飞针测试：100%电气性能筛查，缺陷率低于0.001%，保障航天级产品的绝对可靠性。

· 快速打样服务：72小时交付样板，支持迭代设计，加速客户产品上市周期。

客户案例

某全球Top3智能手机品牌为突破折叠屏铰链空间限制，需将主板面积缩小40%并集成5G射频模块。鼎纪电子采用3阶HDI+任意层互联方案，通过0.1mm微孔技术将多模组整合于单板，最终帮助客户实现“全球最薄5G折叠机”量产，首销当日销量破10万台！

应用领域

· 消费电子：折叠屏手机、TWS耳机、AR/VR设备

· 汽车电子：自动驾驶域控制器、车载雷达、800V高压电控系统

· 医疗科技：植入式神经刺激器、便携式超声仪

· 工业物联：边缘计算网关、高精度伺服控制器

· 航空航天：星载计算机、卫星通信载荷

品牌实力展示

鼎纪电子深耕HDI领域12年，拥有亚洲TOP3的微孔加工实验室，获IATF16949、AS9100D双重认证。我们以“技术共创”为核心理念，与华为、特斯拉、美敦力等巨头共建联合研发平台，累计交付超50万款HDI设计。选择鼎纪，不仅是选择一块电路板，更是选择一位懂您野心的技术伙伴！