1.8/1.8mil高精度PCB｜突破细线路良率瓶颈，让高密度设计更省钱

在消费电子、物联网、汽车电子等紧凑型产品设计日益密集的今天，工程师们面临着严峻的挑战：如何在有限的空间内实现更高的集成度，同时控制成本？

传统的PCB设计与制造中，线宽/线距一旦逼近2mil以下（如1.8/1.8mil），良率就会急剧下降。细线路的蚀刻均匀性难以控制，线路容易短路或开路，阻抗不连续，信号完整性受损。这直接导致设计无法落地、样品反复打样、量产成本飙升。许多企业因此被迫放弃高密度设计，转而采用更大尺寸或更多层数的板子，反而提高了整体方案的成本。

破局之道：1.8/1.8mil高精度PCB

针对上述痛点，我司依托行业领先的高精密制程能力，正式推出 1.8/1.8mil（约45μm/45μm）极限线宽线距PCB量产方案。我们不仅仅拉低了制程极限，更关键的是——保证了高良率与可负担的成本。

我们的核心优势在于：

先进激光直接成像（LDI）+ 精密显影蚀刻：采用高解析度曝光设备配合定制化药水控制，实现1.8mil线宽均匀性误差≤10%，杜绝侧蚀过度。
特殊底铜处理与补偿技术：针对高频高速材料与常规FR-4，预设蚀刻补偿值，确保成品铜厚达标且线路方正。
全流程自动化AOI检测：每道细线路工序均进行扫描式光学检测，即时反馈调整，将良率稳定在97%以上。
专业阻抗设计支持：可匹配50Ω/90Ω等差分阻抗，提供精确的叠构建议，减少您设计的后顾之忧。

信任背书：您的设计，我们保交付

我司在高端PCB制造领域深耕多年，已与国内多家知名通讯、医疗、军工企业建立长期合作。我们持有ISO9001、IATF16949、UL认证，年交付高精密PCB超过30万平米。

客户案例：某车载ADAS供应商，原设计因8层HDI板线路密集导致良率仅65%，采用我们的1.8mil方案后，将设计简化为6层通孔板，实现整体成本降低22%，且一次通过可靠性测试。
技术承诺：我们提供免费工程审核（DFM）服务，在您下板前评估线路可行性，避免设计浪费。

立即行动：免费打样评估！

如果您正被高密度设计的良率或成本困扰，现在就可以启动验证：

咨询我们：与我们技术团队交流您的具体设计需求。
免费打样：针对符合条件的新客户项目，可申请2款1.8/1.8mil以内的标准板材免费打样（限10pcs以内）。
定制方案：复杂多层或高频混压需提供设计文件，我们24小时内出工程反馈与报价。

不要让工艺瓶颈束缚您的创意。从1.8mil开始，让高密度设计真正省钱落地。

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