在全球电子制造产业链中,卤素(氯、溴等) 因其阻燃性能好、成本低,曾被广泛应用于PCB基材。然而,随着欧盟RoHS、REACH、WEEE等环保指令不断升级,以及苹果、华为等头部企业率先推行“无卤化”标准,出口电子产品必须严控卤素含量 已成为刚性要求。
但现实是:
传统PCB工厂基材批次间卤素含量波动大,导致成品检测不合格;
中小企业缺乏系统性的环保管控体系,无法溯源原材料,一旦被抽检到违规成分,面临整柜退货、高额罚款甚至市场禁入的风险;
市场上“伪无卤”基材泛滥,仅凭普通阻燃剂替换,无法实现真正的卤素零添加。
作为深耕高可靠性PCB制造多年的源头厂家,鼎纪电子 率先完成从原材料筛选到成品检测的全流程无卤素管控体系建设。我们不仅提供符合行业标准的无卤素PCB,更帮助客户将合规风险降至零。
基材选型:严格限定合作供应商,选用不含锑、溴、氯的环保树脂与玻纤布,从源头阻断卤素元素引入。
入厂检测:每批次基材均通过X射线荧光光谱分析(XRF) 与离子色谱法双重验证,确保卤素含量低于900ppm(Cl<900ppm,Br<900ppm,总卤素<1500ppm)。
生产过程隔离:独立的无卤素专用产线,避免与普通板材交叉污染;制程中使用的油墨、药水均为无卤配方,并定期检测工艺残留。
成品出货报告:每批次随附第三方SGS或CTI检测报告,数据可溯源至原材料批次号,让客户面对海关抽检时“有据可依”。
鼎纪电子所生产的无卤素PCB全面满足以下环保要求:
| 指令/标准 | 核心要求 | 鼎纪产品保障 |
|---|---|---|
| IEC 61249-2-21 | 无卤素基材标准 | 基材通过该标准认证 |
| RoHS 2.0 | 限用有害物质≤0.1% | 不含铅、汞、六价铬等 |
| REACH 附录XVII | 高关注物质(SVHC)管控 | 采用符合清单的无卤材料 |
| IPC-4101E | 刚性多层板基材要求 | 全部符合其无卤规格 |
| Apple/华为无卤素要求 | Br/Cl总量<900ppm | 可满足头部客户BOM要求 |

行业认证:IATF 16949(汽车电子)、ISO 14001(环保体系)、UL 94 V-0(阻燃认证)三证齐全。
工艺能力:1-40层任意层互连,支持HDI盲埋孔、厚铜板、高频混压等复杂结构。
定制服务:可针对特定出口国家/地区(如欧盟、日本、北美)单独设计管控方案,规避区域性法规差异。
交货保障:自有厂房10000㎡,产能充足,交期稳定性达98%以上。
“我们已经为全球52个国家的客户提供无卤素PCB,零环保违规记录。”
如果你正在为出口产品的卤素合规风险而担忧,或希望优化现有供应链的环保管控能力,联系我们获取:
✔ 免费样品测试:提供您现有图纸,鼎纪10天内完成无卤素样板制作并出具检测报告。
✔ 一对一合规诊断:针对您的出口目标市场,解析该地区的环保指令清单与豁免条款。
✔ 源头价格直供:跳过贸易商环节,批量订单可降低15%-30%的采购成本。
鼎纪电子——让每一块出海的电路板都自带“合规身份证”。
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